중국 테크 기업 화웨이 최신 노트북 '메이트북 폴드'에 5나노(nm) 공정의 '기린 X90' 칩을 탑재했다고 발표했지만, 실제로는 7나노 공정으로 제작된 것으로 알려져 논란이 일고 있다.
22일(현지시간) 해외 IT 매체에 따르면, 화웨이의 반도체 파트너인 SMIC는 미국과 네덜란드의 수출 규제로 인해 극자외선(EUV) 리소그래피 장비 도입이 막히면서 5나노 공정 개발에 어려움을 겪고 있다. 이에 따라 기린 X90 칩은 기존 7나노 공정과 동일한 기술로 생산된 것으로 확인됐다.
이번 논란은 지난달 화웨이가 메이트북 폴드에 "5나노 칩"을 적용했다고 공개하면서 시작됐다. 그러나 업계 관계자들은 해당 칩이 지난해 출시된 스마트폰 '메이트70' 시리즈에 탑재된 '기린 9020'과 같은 7나노 공정이라는 사실을 지적했다.
화웨이와 SMIC는 EUV 장비 없이 기존 DUV(심자외선) 공정을 반복 적용해 미세 공정을 구현하려 시도하고 있지만, 수율 저하와 생산 비용 증가로 어려움을 겪고 있다. 전문가들은 "EUV 없이 5나노 공정을 달성하기는 기술적으로 매우 어렵다"며 "화웨이의 기술력이 과대평가됐다는 지적이 나올 수밖에 없다"고 분석했다.
화웨이의 CEO는 최근 인터뷰에서 "단일 칩 기술은 여전히 미국보다 한 세대 뒤처져 있다"고 인정하며, 수학적 알고리즘과 클러스터 컴퓨팅 기술로 격차를 줄이려 노력 중이라고 밝혔다.
하지만 기술 격차는 더 벌어질 전망이다. 애플은 내년 2나노 공정 칩을 적용한 신형 아이폰을 출시할 예정인 반면, 화웨이는 여전히 EUV 대체 기술 개발 중으로 가시적 성과가 없는 상황이다. 업계에서는 화웨이와 SMIC가 첨단 공정 경쟁에서 미국 기업들을 따라잡기까지 상당한 시간이 걸릴 것으로 전망하고 있다.
댓글목록